Jobbeschreibung
Die Fraunhofer-Gesellschaft betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungseinrichtungen und ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. Rund 32 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 3,4 Milliarden Euro.
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein international führendes Institut auf dem Gebiet des Electronic Packaging für mikroelektronische Systeme mit Standorten in Berlin, Cottbus und Dresden. Die angewandte Forschung fokussiert sich hierbei auf Technologieentwicklungen in den Bereichen Wafer Level System Integration und Verbindungstechnologien auf Board, Modul- und Package-Ebene. Unser anwendungsorientiertes Co-Design umfasst auch Zuverlässigkeits- und Nachhaltigkeitsuntersuchungen als wichtige Anforderungen aus der Praxis. Schwerpunkte im Feld der umweltgerechten Elektronik bewegen sich von der Modellierung mikroelektronischer Einzelprozesse bis hin zur Modellierung kompletter Lebenszyklen ganzer Produkte.
Die Abteilung „Wafer Level System Integration“ (WLSI) entwickelt Advanced-Packaging- und Systemintegrations-Technologien und bietet kundenspezifische Lösungen für mikroelektronische Produkte im Gesamtumfeld der Smart Systems. Ungefähr 45 Wissenschaftler*innen arbeiten am Standort Berlin. Als Abteilung realisieren wir Fan-In, Fan-Out Packages sowie Silizium- und Glasinterposer für ein breites Anwendungsgebiet, wie Endoskopkameras, Partikeldetektoren, Röntgendetektoren, HPC Packages und Automobilelektronik.
Als wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in sind Sie Teil eines motivierten Teams in der Mikroelektronik, welches zuständig ist für die Entwicklung von Lithographie und Polymerprozessen für das Wafer-level-Packaging.
- Im Fokus Ihrer Tätigkeit sieht die Entwicklung von „state of the art“ Wafer-Level-Packaging Technologien und Prototypen mit Industriepartnern
- Sie beteiligen sich an der Gestaltung von Lösungen mit gesellschaftlicher Relevanz, z.B. flexible Dünnfilmpackages für Implantate, miniaturisierte System-in-Package-Lösungen und 3D-Technologien für neuartige Sensorkonzepte
- Des Weiteren entwickeln Sie Lithographie-Prozessen für Materialien wie PI sowie Dünnfilmlacke und verbessern Einzelschritten in der Lithographie (z. B. Coating, Belichtung, Entwicklung, Temperprozesse)
- Sie arbeiten eng mit Herstellern von mikroelektronischen Produkten und Anlagen sowie mit Polymer- und Lackherstellern zusammen
- Zuverlässig führen Sie Zuverlässigkeitsuntersuchungen von Umverdrahtungssystemen durch und präsentieren die wissenschaftlichen Erkenntnisse auf internationalen Konferenzen
- Sie werden mit modernsten Belichtungssystemen (Mask aligner und LDI) und Prozesstechnologien umgehen
- In Ihrer Rolle arbeiten Sie in interdisziplinären Teams und abteilungsübergreifenden Projektteams mit
- Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium der Fachrichtung Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Materialwissenschaft, Physik, Chemie oder vergleichbaren Fachrichtung
- Umfangreiches technologisches Wissen in der Materialwissenschaft, Elektrotechnik und Halbleitertechnologie
- Hohe Motivation an Forschungs- und Entwicklungsaufgaben zur Weiterentwicklung von industrienahen Lösungen mitzuwirken
- Die Fähigkeit, Probleme ganzheitlich zu erfassen und innovative Lösungsideen individuell und in kooperativer Arbeit zu entwickeln
- Ausgeprägte und offene Kommunikation, gutes Organisationsvermögen und Umsetzungsstärke
- Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift
- Interessante Aufgabenstellungen im angewandten interdisziplinären Forschungsumfeld in engem Kontakt zur Industrie mit vielseitigen Projekten in einer hochinnovativen Schlüsselbranche
- Gestaltungsfreiraum im Aufgabenbereich und zur Umsetzung innovativer Ideen
- Strukturierte und engagierte Einarbeitung durch Kolleg*innen des bestehenden Teams
- Teilnahme an internationalen Konferenzen, Workshops und Weiterbildungsseminaren
- Unterstützung bei Publikationen zum Ausbau der eigenen Reputation und der Sichtbarkeit in der Wissenschaft und Industrie
- Urlaubsanspruch von 30 Tagen, Jahressonderzahlung nach TVöD Bund sowie betriebliche Altersvorsorge (VBL)
- Flexible Arbeitszeiten und Lösungen zur Gewährleistung der Vereinbarkeit von Familie und Beruf
- Vergünstigtes Firmen- bzw. Deutschlandticket der BVG
- Gute Verkehrsanbindung (S1, S2, S25, S26, U6, U8) und kostenlose Parkplätze