Software Engineer (m/w/d) SAP Basis

Siltronic AG

Jobbeschreibung

Software Engineer (m/w/d) SAP Basis

Siltronic ist einer der weltweit größten Hersteller für Wafer aus Reinstsilizium und Partner vieler führender Chip-Hersteller mit rund 4.500 Mitarbeitenden und Produktionsstätten in Europa, Asien und den USA. Wir entwickeln und fertigen Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm.
Derzeit verstärken wir unsere IT-Abteilung in Burghausen mit einem Software Engineer (m/w/d) für die SAP Basis.

IHRE AUFGABEN

  • Sicherstellung eines stabilen SAP-Basis-Betriebs
  • Koordination und Durchführung von SAP-Wartungs­arbeiten (Patches / Upgrades)
  • Koordination und Durchführung von Datenbank-Wartungs­arbeiten (Oracle / HANA / MaxDB)
  • Mitarbeit bei der Weiter­entwicklung der SAP-System­landschaft und der Schnitt­stellen­systeme
  • Zusammenarbeit im internationalen Team

IHR PROFIL

  • Abgeschlossenes Studium der Informatik bzw. Wirtschafts­infor­matik oder eine ver­gleich­bare Berufs­aus­bildung mit Erfahrung
  • Kenntnisse in der SAP-Oracle-Administration sowie des Opentext-Archiv­systems von Vorteil
  • Erfahrung in der SAP Basis sowie erste Erfahrung mit SAP HANA wünschenswert
  • Gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift
  • Team- und Kommunikationsfähigkeit sowie eine ziel­gerichtete, selbst­ständige Arbeits­weise

UNSERE BENEFITS

  • Home Office
  • Erfolgsbeteiligung
  • Altersvorsorge
  • Gesundheitsprogramme
  • Kantine
  • Leasingangebote

WERDEN SIE TEIL UNSERES TEAMS!

Wir freuen uns auf Ihre Bewerbung über unser Bewerbungs­portal:

Jetzt bewerben

Software Engineer (m/w/d) SAP Basis Festanstellung Vollzeit Siltronic AG Burghausen 4HANA Admin Administrator Fachinformatiker Informatiker Wirtschaftsinformatiker Ingenieurdienstleistungen SAP-Beratung,SAP-Entwicklung,Technische Informatik Festanstellung Vollzeit Mit Berufserfahrung Siltronic ist einer der Weltmarktführer für Wafer aus Reinstsilicium und Partner vieler führender Chiphersteller. Die Halbleitertochter der Wacker Chemie AG entwickelt und produziert Wafer mit Durchmessern bis zu 300 Millimeter an Standorten in Europa, Asien und den USA. View More