Jobbeschreibung

Sich etwas Neues trauen, über sich hinauswachsen und dabei die Grenzen des Machbaren neu definieren. Genau das ist es, was unsere Mitarbeitenden täglich leben dürfen und sollen. Um mit unseren Innovationen das Tempo vorzugeben und Großartiges zu ermöglichen. Denn hinter jedem erfolgreichen Unternehmen stehen eine ganze Menge faszinierender Menschen.
Die Mitarbeitenden von ZEISS arbeiten in einem offenen und modernen Umfeld mit zahlreichen Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten. Unsere Kultur ist geprägt von Expertenwissen und Teamgeist. All das wird getragen durch die besondere Eigentümerstruktur und das langfristige Ziel der Carl-Zeiss-Stiftung: Wissenschaft und Gesellschaft gemeinsam voranzubringen.

Heute wagen. Morgen begeistern.

Vielfalt ist ein Teil von ZEISS. Wir freuen uns unabhängig von Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung, Alter sowie sexueller Orientierung und Identität auf Ihre Bewerbung.

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ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology

Enabler für kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips

Arbeiten, wo das Morgen entsteht.

Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. Als Herzstück eines jeden elektronisch gesteuerten Systems sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen für die Prozesskontrolle ermöglicht ZEISS die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips – und prägt so mit seinen Innovationen das Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik entscheidend mit.

Über uns

Zur Herstellung von Hochleistungschips werden zunehmend Technologien und Verfahren zur Integration von mehreren sog. Chiplets zu einem hoch-performanten Chip-Package verwendet. Mit diesem als Advanced Packaging (AP) bezeichneten Prozess lassen sich Leistung, Energieeffizienz und Kosten für Computerchips entscheidend verbessern.

• End-to-End Verantwortung für den Erfolg des NLX-Programms, einschließlich aller Schritte des Lebenszyklus von Entwicklung, Herstellung, Installation und Service sowie der Roadmap

• Sicherstellung der erfolgreichen Zielerreichung der jeweiligen NLX-F&E-Programme

• Unterstützung bei der Definition von Fertigungskonzepten

• Überwachung und Koordination der erfolgreichen Industrialisierung der Werkzeugintegration

• Verantwortung für nachgelagerte Aktivitäten von Logistik über Installation bis hin zu Service und Supportkonzepten – Sicherstellung der erfolgreichen Endkundenakzeptanz

• Gewährleistung reibungsloser Übergaben und Zusammenarbeit entlang aller beteiligten Schnittstellen/Parteien (Dublin (RMS & SMT), MapleGrove (IQS), Oberkochen (SMO, SMS, PCS, Supportfunktionen der SMT-Matrix), SSCs)

• Erreichung der Umsatz- und Budgetziele gemäß den Planungsprozessen

• abgeschlossener Universitätsabschluss in Naturwissenschaften oder Ingenieurwesen

• mehr als 5 Jahre Berufserfahrung in Führungsrollen im Halbleitergeschäft mit relevanter Erfahrung in anderen Branchen

• exzellente Führungsfähigkeiten mit nachgewiesener Erfolgsbilanz im Geschäftseigentum

• hochentwickeltes strategisches Denken

• Erfahrung in der Leitung großer Projekte in heterogenen, multidisziplinären und globalen Teams (Software, Hardware, Mechanik), einschließlich entsprechender kultureller Sensibilitätsbewusstsein

• starke Markt- und Kundenorientierung

• Expertenniveau in Verhandlungsfähigkeiten in englischer und deutscher Sprache

• umfassendes technisches Know-how, vorzugsweise in der Halbleiterindustrie

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